Los 'avances' en comunicación causan sensación en la industria inalámbrica

La industria inalámbrica es sin duda un lugar de rápida innovación, particularmente cuando se trata de hardware. En los últimos meses, varios actores clave en la industria del hardware inalámbrico anunciaron nuevas e importantes hazañas en la industria. Desde minúsculos módulos de RF hasta pruebas 6G a gran escala, a continuación se presenta un resumen de algunas formas recientes en las que los conductores de telecomunicaciones están ampliando el acceso a las comunicaciones y reduciendo drásticamente la latencia.

La primera noticia proviene de U-blox, que anunció recientemente el lanzamiento de un nuevo módulo inalámbrico personalizado para aplicaciones de tamaño limitado, como rastreadores de activos pequeños.

El nuevo producto, llamado U-blox LEXI-R4, está diseñado para ofrecer soporte para todas las bandas LTE-M y NB-IoT y ofrece una potencia de salida de RF de 23 dBm. Algunas características notables del módulo incluyen sintonización dinámica de antena, detección de interferencias, arranque seguro y soporte para modos de suspensión profunda de consumo ultra bajo hasta 3 uA a 3,8 V. Además, U-blox afirma que el hardware puede recurrir a un 2G. red en áreas donde la cobertura convencional LTE-M/NB-IoT no es óptima. Esto garantiza cierto grado de cobertura en la mayoría de las ubicaciones.

El dispositivo fue diseñado específicamente para proporcionar conectividad inalámbrica para aplicaciones donde el espacio es escaso. Estas aplicaciones pueden incluir rastreadores personales y de mascotas, dispositivos de micromovilidad, etiquetas de equipaje, sistemas de alarma, máquinas expendedoras y recuperación de vehículos robados. Con este fin, el LEXI-R4 viene en un encapsulado LGA de 133 pines de 16 mm x 16 mm x 2,0 mm. Este tamaño, además de un peso de menos de 1,5 g, hace que el dispositivo sea un 40% más pequeño que los productos u-blox comparables.

Pasando de los productos comercializados al ámbito de la investigación y el desarrollo, NTT Corporation anunció que demostró con éxito la primera formación de haces del mundo en la banda de 300 GHz.

NTT lanzó esta investigación para prepararse para las comunicaciones inalámbricas de ultra alta velocidad que se anticipan con la llegada de 6G. En particular, 6G utilizará la banda de 300 GHz, que ofrece ventajas en velocidad pero tiene graves desventajas en términos de atenuación y pérdida de trayectoria. Los investigadores intentaron desarrollar una solución de formación de haces en la banda de 300 GHz para ayudar a concentrar la energía de radio y contrarrestar los efectos de la atenuación.

Para ello, el equipo desarrolló un circuito integrado de fosfuro de indio especializado (InP-IC) que integra un amplificador de potencia y un circuito de antena. Utilizando estos InP-IC, el equipo creó un módulo transmisor de matriz en fase de cuatro elementos en una sola PCB. El módulo resultante tiene un rango de dirección de 36°, una velocidad de datos máxima de 30 Gbps y una distancia de comunicación de 50 cm.

Con este módulo, el equipo demostró con éxito la formación de haces de señales de 300 GHz, que creen que será necesaria para desbloquear el potencial de la tecnología inalámbrica 6G.

Según un informe de movilidad de Ericsson, para 2028, se prevé que 5G represente casi el 80% de todas las conexiones de acceso inalámbrico fijo (FWA). Estos puntos FWA se beneficiarían enormemente de la combinación de MIMO de usuario único de enlace ascendente (SU-MIMO) con la tecnología Uplink Carrier Aggregation en el espectro del rango de frecuencia 1, el espectro 5G más comúnmente implementado a nivel mundial.

Con este fin, Ericcson y Mediatek colaboraron recientemente para establecer un récord de velocidad de enlace ascendente en la industria. Con el objetivo de aliviar las limitaciones de potencia de salida y simplificar la colocación de componentes de RF adicionales para dispositivos FWA, Ericsson aportó experiencia en sus tecnologías de enlace ascendente SU-MIMO y Uplink Carrier Aggregation, mientras que MediaTek proporcionó su plataforma MediaTek T830 CPE.

La plataforma de hardware, que consta de tres antenas Tx y un procesador de cuatro núcleos Arm Corrtex-A55 de 2,2 GHz, está nominalmente clasificada para velocidades de carga de 2,5 Gbps. Con este hardware, el equipo combinó una banda dúplex por división de frecuencia (FDD) de 2,1 GHz con una banda dúplex por división de tiempo (TDD) de 3,5 GHz. Al hacerlo, el equipo logró un rendimiento de enlace ascendente de 565 Mbps, un nuevo récord de la industria, según ambas empresas.

Según Ericcson y Mediatek, el avance tiene grandes implicaciones en un mundo donde cargar datos en Internet es tan importante como descargarlos. Con la capacidad de lograr mayores velocidades de enlace ascendente, aplicaciones como el acceso inalámbrico fijo deberían beneficiarse enormemente.